标准号：GB/T 4937.15-2018 有效

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

英文名称：Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

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被代替标准

代替标准

被采用标准

IEC 60749-15-2010(等同)

采用标准

引用标准

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修订记录

标准摘要

GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或 烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。 为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器 件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。 本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。 本试验与IEC60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会。

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司。

起草者

高金环、彭浩、柳华光、黄杰、高兆丰、崔波、张威、陈得民、周刚。

简评

备注