标准号：GB/T 4722-2017 有效

中文名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

英文名称：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board

---

---

---

被代替标准

GB/T 4722-1992(全部代替)

代替标准

被采用标准

采用标准

引用标准

---

修订记录

标准摘要

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称为覆铜板）的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。 本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

归口单位

全国印制电路标准化技术委员。

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国印制电路标准化技术委员会

起草单位

广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、中国电子技术标准化研究院

起草者

苏晓声、杨艳、杨中强、刘潜发、蔡巧儿、韩彦峰、王小兵、张华、李远、吕吉、葛鹰、王金瑞、罗鹏辉、张乃红、刘雪萍、邢会丽、刘浩、张盘新、曹易

简评

备注