标准号:GB/T 4937.3-2012
有效
中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
英文名称:Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination
- 被代替标准
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- 代替标准
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- 被采用标准
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IEC 60749-3-2002(等同)
- 采用标准
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- 引用标准
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- 修订记录
- 标准摘要
- GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验,适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部(电子)
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 起草单位
- 本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十二研究所。
- 起草者
- 部分主要起草人:陈海蓉、李丽霞、崔波。
- 简评
- 备注