标准号：YS/T 747-2010 有效

中文名称：无铅锡基焊料

英文名称：Lead-free tin-based solder

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被代替标准

代替标准

被采用标准

ISO 9453-2006(非等效) JIS Z 3282-2006(非等效)

采用标准

引用标准

YS/T 746(*)(不注日期引用) GB/T 8170(不注日期引用) GB/T 728(不注日期引用)

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修订记录

标准摘要

本标准规定了无铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。 本标准适用于金属锡为主要成份，不添加助焊剂，按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制，经铸造或机械加工而成的合金焊料。

归口单位

主管部门

执行单位

起草单位

本标准负责起草单位:云南锡业集团(控股)有限责任公司。

起草者

标准主要起草人:白健、曹靖、李天敏、刘宝权、李树祥、刘庆富、古列东、赵军锋。

简评

备注