标准号：GB/T 43894.1-2024 有效

中文名称：半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD）

英文名称：Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 1:Measured height data array using a curvature metric（ZDD）

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被代替标准

代替标准

被采用标准

采用标准

引用标准

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修订记录

标准摘要

本文件描述了一系列高度径向二阶导数法（ZDD）评价半导体晶片的近边缘几何形态的方法。 本文件适用于硅抛光片、硅外延片、SOI订片及其他带有表面层的圆形晶片，也用于其他半导体材料圆形晶片近边缘几何形态的评价。 注：目前该方法主要用于直径300mm的硅片。

归口单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会

主管部门

国家标准化管理委员会

执行单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位

山东有研半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、中环领先半导体材料有限公司、广东天域半导体股份有限公司、鸿星科技（集团）股份有限公司

起草者

王玥、朱晓彤、孙燕、宁永铎、徐新华、徐国科、李春阳、张海英、陈海婷、丁雄杰、郭正江

简评

备注