标准号：GB/T 4937.20-2018 有效

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

英文名称：Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

---

---

---

被代替标准

代替标准

被采用标准

IEC 60749-20-2008(等同)

采用标准

引用标准

IEC 60749-3(不注日期引用) IEC 60749-35(不注日期引用) IEC 60068-2-20-2008(注日期引用)

---

修订记录

标准摘要

GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件（SMD）的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会。

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。

起草者

高金环、彭浩、高瑞鑫、沈彤茜、裴选、刘玮。

简评

备注