标准号：GB/T 15879.4-2019 有效

中文名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

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被代替标准

代替标准

被采用标准

IEC 60191-4-2013(等同)

采用标准

引用标准

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修订记录

标准摘要

GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。 本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会。

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所。

起草者

彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君。

简评

备注