标准号：IEC 60664-3-2003 已废止

中文名称：低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层

英文名称：Insulation coordination for equipment within low-voltage systems Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution

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被代替标准

IEC 60664-3-1992(全部代替)

代替标准

IEC 60664-3-2010(全部代替)

被采用标准

GOST R 51350-1999(等效) GOST R IEC 928-1998(等效) BS 7822-3-1995(等同) DIN VDE 0110-3-1998(等同)

采用标准

GB/T 16935.3-2005(等同) EN 60664-3-2003(等同) JIS C 60664-3-2009(等同)

引用标准

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修订记录

IEC 60664-3-2003AMD.1:2010 IEC 60664-3-2003COR.1 TO AMD.1:2010

标准摘要

归口单位

主管部门

执行单位

起草单位

起草者

简评

备注