标准号：GB/T 19405.1-2003 有效

中文名称：表面安装技术 第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法

英文名称：Surface mounting technology-Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs)

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被代替标准

代替标准

被采用标准

IEC 61760-1-1998(等同)

采用标准

引用标准

IEC 60286(所有规范)(不注日期引用) IEC 60249-2(*)(不注日期引用) IEC 60068-2-21-1983(不注日期引用) IEC 60249-2(所有规范)(不注日期引用) IEC 60068(所有部分)(不注日期引用) IEC 60286-4-1997(注日期引用) IEC 60062-1922(不注日期引用) IEC 60286-5-1995(注日期引用) IEC 60068-1-1988(注日期引用) IEC 60068(*)(不注日期引用) IEC 60068-2-45-1980(注日期引用) IEC 60191-6-1990(注日期引用) IEC 60194-1988(不注日期引用) IEC 60068-2-69-1995(注日期引用) IEC 60249-2-4-1987(注日期引用) IEC 60068-2-20-1979(注日期引用) IEC 60068-2-58-1989(不注日期引用) IEC 60286-3-1991(不注日期引用) IEC 60286(*)(不注日期引用) IEC 60249-2-5-1987(注日期引用)

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修订记录

标准摘要

本部分规定了元器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条件。 本部分的目的是使符合本标准并符合相应元器件标准的各种有源或无源表面安装元器件能采用一种通用的焊接工艺安装在基板上并进行组装。因此，元器件应按其设计的工艺严酷等级进行分类。 本部分适用于对其表面安装应用需要评定的IEC体系所包括的各种电子元器件。

归口单位

全国印制电路标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国印制电路标准化技术委员会

起草单位

本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所。

起草者

部分主要起草人:江倩，李扬桥，张春婷，刘筠。

简评

备注