标准号：JIS C 6484-1997 已废止

中文名称：印制电路板覆铜层压板.玻璃布基材环氧树脂

英文名称：Copper-clad laminates for printed wiring boards -- Glass fabric base, epoxy resin

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被代替标准

代替标准

JIS C 6484-2005(全部代替)

被采用标准

IEC 60249-2-4-1987(修改) IEC 60249-2-5-1987(修改)

采用标准

引用标准

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修订记录

标准摘要

归口单位

主管部门

执行单位

起草单位

起草者

简评

备注