标准号：IEC 60068-2-69-2007 已废止

中文名称：基本环境试验规程.第2部分:试验.第69节:试验Te:润湿平衡法对表面镶嵌技术用电子元件的软钎焊试验

英文名称：Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method

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被代替标准

IEC 60068-2-69-1995(全部代替)

代替标准

被采用标准

采用标准

DIN EN 60068-2-69-2007(等同) JIS C 60068-2-69-2009(等同) EN 60068-2-69-2007(修改)

引用标准

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修订记录

标准摘要

归口单位

主管部门

执行单位

起草单位

起草者

简评

备注