标准号：GB/T 4937.21-2018 有效

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

英文名称：Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 21:Solderability

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被代替标准

代替标准

被采用标准

IEC 60749-21-2011(等同)

采用标准

引用标准

IEC 61190-1-2-2007(注日期引用) IEC 61190-1-3-2007(注日期引用)

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修订记录

标准摘要

GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。 本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件（SMDs）的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件，该条件为可选。 除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。 注1：本试验方法与GB/T 2423基本一致，但由于半导体元器件的特殊要求，采用本试验方法。 注2：本试验方法未对焊接过程中可能产生的热应力影响进行评估。参见IEC 60749-15或IEC60749-20。

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会。

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。

起草者

宋玉玺、彭浩、高瑞鑫、裴选、朱振刚。

简评

备注