标准号：GB/T 17473.4-2008 即将废止

中文名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定

英文名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Determination of adhesion

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被代替标准

GB/T 17473.4-1998(全部代替)

代替标准

GB/T 17473-2025(全部代替)

被采用标准

采用标准

引用标准

GB/T 8170(不注日期引用)

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修订记录

标准摘要

本部分规定了微电子技术用贵金属浆料附着力的测试方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。

归口单位

全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会

主管部门

中国有色金属工业协会

执行单位

全国有色金属标准化技术委员会

起草单位

本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。

起草者

部分主要起草人:刘继松、陈峤、赵玲、陈伏生、刘成、朱武勋、李晋。

简评

备注