标准号：GB/T 17473.7-2022 即将废止

中文名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定

英文名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Part 7 : Determination of solderability and solder leaching resistance

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被代替标准

GB/T 17473.7-2008(全部代替)

代替标准

GB/T 17473-2025(全部代替)

被采用标准

采用标准

引用标准

GB/T 3131(不注日期引用) GB/T 20422(不注日期引用)

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修订记录

标准摘要

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。 非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。

归口单位

全国有色金属标准化技术委员会 。

主管部门

中国有色金属工业协会

执行单位

全国有色金属标准化技术委员会

起草单位

贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司。

起草者

梁诗宇、李文琳、刘继松、朱武勋、向磊、田相亮、李江民、樊明娜、马晓峰。

简评

备注