标准号:GB/T 16935.3-2025
未生效
中文名称:低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护
英文名称:Insulation coordination for equipment within low-voltage systems—Part 3:Use of coating,potting or moulding for protection against pollution
- 被代替标准
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GB/T 16935.3-2016(全部代替)
- 代替标准
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- 被采用标准
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- 采用标准
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- 引用标准
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IEC 61249-2(所有部分)(不注日期引用)
GB/T 16935.1-2023(注日期引用)
IEC 60454-3-1(不注日期引用)
IEC 60068-2-2(不注日期引用)
IEC 60326-2-1990(注日期引用)
IEC 60068-2-14(不注日期引用)
IEC 60068-2-1(不注日期引用)
IEC 61189-2-2006(注日期引用)
IEC 60068-2-78(不注日期引用)
IEC 61189-3-2007(注日期引用)
IEC 60664-1(不注日期引用)
- 修订记录
- 标准摘要
- 本文件适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件,该类组件的电气间隙和爬电距离能小于IEC60664-1中规定的电气间隙和爬电距离。本文件规定了两种保护型式的要求和试验程序:——用于改善被保护组件的微观环境的1型保护;——类似于固体绝缘的2型保护。本文件也适用于各种类型的被保护印制板,包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板,通过一个内层的间距的相关要求包含在IEC60664-1的固体绝缘要求中。注:例如基板能用混合集成电路和厚膜技术制成。本文件仅涉及永久性保护,不适用于可进行机械调节和修理的组件。本文件的原理适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。
- 归口单位
- 中国电器工业协会
- 主管部门
- 中国电器工业协会
- 执行单位
- 全国低压设备绝缘配合标准化技术委员会
- 起草单位
- 上海电器科学研究院、河北工业大学、无锡芯霖华科技有限公司、上海电器科学研究所(集团)有限公司
- 起草者
- 陈雪琴、王景芹、钱晓浩、黄兢业
- 简评
- 备注