标准号：IEC 60749-20-2002 已废止

中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响

英文名称：Semiconductor Devices Mechanical and Climatic Test Methods Part 20: Resistance of Plastic-Encapsulated SMDs to the Combined Effect of Moisture and Soldering Heat First Edition; Corrigendum 1 August 2003

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被代替标准

代替标准

IEC 60749-20-2008(全部代替)

被采用标准

采用标准

EN 60749-20-2003(等同)

引用标准

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修订记录

标准摘要

归口单位

主管部门

执行单位

起草单位

起草者

简评

备注