EN 60749-20-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响

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标准号：EN 60749-20-2003 已废止

中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响

英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

标准组织

【CENELEC】欧洲电工标准化委员会

CCS分类

【L40】半导体分立器件综合

ICS分类

【31.080.01】半导体器件综合

发布日期

2003-06-20

实施日期

2004-01-01

废止日期

被代替标准: EN 60749-1999(全部代替)
代替标准
被采用标准: IEC 60749-20-2002(等同)
采用标准
引用标准

修订记录
标准摘要
归口单位
主管部门
执行单位
起草单位
起草者
简评
备注

标准详情

中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响

【CENELEC】 欧洲电工标准化委员会

【L40】 半导体分立器件综合

【31.080.01】 半导体器件综合

2003-06-20

2004-01-01

【CENELEC】欧洲电工标准化委员会

【L40】半导体分立器件综合

【31.080.01】半导体器件综合