标准号：GB/T 4937.14-2018 有效

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）

英文名称：Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 14: Robustness of terminations(lead integrity)

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被代替标准

代替标准

被采用标准

IEC 60749-14-2003(等同)

采用标准

引用标准

IEC 60749-8(不注日期引用)

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修订记录

标准摘要

GB/T4937的本部分规定了几种不同的试验方法，用来测定引线／封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。对于气密封装器件，建议在本试验之后按IEC60749-8进行密封试验，以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。 本部分的每一个试验条件，都是破坏性的，仅适用于鉴定试验。 本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会。

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司。

起草者

裴选、高金环、彭浩、宋玉玺、柳华光、崔波、张威、陈得民、周刚。

简评

备注