BS EN IEC 61190-1-3-2018 Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications - 扬州市先进制造业标准信息服务平台

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标准号：BS EN IEC 61190-1-3-2018 有效

中文名称：Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications

英文名称：

标准组织

【BSI】英国标准学会

CCS分类

ICS分类

【31.190】电子器件组件

发布日期

2018-03-31

实施日期

2018-03-31

废止日期

被代替标准: BS EN 61190-1-3-2007(全部代替)
代替标准
被采用标准
采用标准
引用标准

修订记录
标准摘要
归口单位
主管部门
执行单位
起草单位
起草者
简评
备注