标准号：BS EN 61190-1-3-2007 已废止

中文名称：

英文名称：Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

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被代替标准

BS EN 61190-1-3-2002(全部代替)

代替标准

BS EN IEC 61190-1-3-2018(全部代替)

被采用标准

采用标准

引用标准

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修订记录

BS EN 61190-1-3-2007AMD.1:2010

标准摘要

归口单位

主管部门

执行单位

起草单位

起草者

简评

备注