IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度 - 扬州市先进制造业标准信息服务平台

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标准号：IEC 60749-22-2002 有效

中文名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

标准组织

【IEC】国际电工委员会

CCS分类

【L40】半导体分立器件综合

ICS分类

【31.080.01】半导体器件综合

发布日期

2002-09-12

实施日期

2002-09-12

废止日期

被代替标准
代替标准
被采用标准
采用标准: EN 60749-22-2003(等同) GB/T 4937.22-2018(等同)
引用标准

修订记录
标准摘要
归口单位
主管部门
执行单位
起草单位
起草者
简评
备注