标准号：GB/T 4937.22-2018 有效

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

英文名称：Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 22: Bond strength

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被代替标准

代替标准

被采用标准

IEC 60749-22-2002(等同)

采用标准

引用标准

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修订记录

标准摘要

GB/T4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会。

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。

起草者

裴选、彭浩、高瑞鑫、刘琼、高金环、马坤。

简评

备注