标准号：GB/T 18290.4-2000 已废止

中文名称：无焊连接 第4部分: 不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

英文名称：Solderless connections Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections--General requirements,test methods and practical guidance

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被代替标准

代替标准

GB/T 18290.4-2015(全部代替)

被采用标准

IEC 60352-4-1994(等同)

采用标准

引用标准

修改3-1989(不注日期引用) IEC 60068-2-60TTD-1989(不注日期引用) GB/T 5095.2-1997(注日期引用) GB/T 5095.1-1997(注日期引用) GB/T 18290.3-2000(注日期引用) 修改1-1989(不注日期引用) IEC 60673-1980(注日期引用) GB/T 4210-1984(注日期引用) IEC 60918-1987(注日期引用) GB/T 5095.6-1997(注日期引用) ISO 1463-1982(注日期引用) IEC 60326-2-1990(注日期引用) IEC 60068-1-1988(注日期引用) IEC 60189-3-1988(注日期引用) GB/T 5095.5-1997(注日期引用) GB/T 5095.11-1997(注日期引用) 修改1-1992(不注日期引用) GB/T 5095.4-1997(注日期引用)

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修订记录

标准摘要

归口单位

全国电子设备用机电元件标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国电子设备用机电元件标准化技术委员会

起草单位

本标准由信息产业部电子工业标准化研究所负责起草。

起草者

标准主要起草人:佘玉芳、汪其龙。

简评

备注