标准号：GB/T 18290.3-2000 有效

中文名称：无焊连接 第3部分: 可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

英文名称：Solderless connections Part 3: Solderless accessible insulation displacement connections--General requirements,test methods and practical guidance

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被代替标准

代替标准

被采用标准

IEC 60352-3-1993(等同)

采用标准

引用标准

IEC 60673-1980(注日期引用) GB/T 5095.2-1997(注日期引用) 修定1-1989(不注日期引用) GB/T 5095.5-1997(注日期引用) GB/T 18290.4-2000(注日期引用) IEC 60189-3-1988(注日期引用) 修定3-1989(不注日期引用) GB/T 5095.1-1997(注日期引用) IEC 60068-1-1988(注日期引用) GB/T 5095.6-1997(注日期引用) GB/T 5095.11-1997(注日期引用) IEC 60068-2-60TTD-1989(不注日期引用) GB/T 5095.4-1997(注日期引用) GB/T 4210-1984(注日期引用)

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修订记录

标准摘要

本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是可接触的ID连接，而且这种连接是与： ----设计合适的ID接端； ----具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线； ----具有绞合导体(截面为0.05平方毫米至10平方毫米)导线； 这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。 为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。

归口单位

全国电子设备用机电元件标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国电子设备用机电元件标准化技术委员会

起草单位

本标准自信息产业部电子工业标准化研究所负责起草。

起草者

标准主要起草人:佘玉芳、汪其龙。

简评

备注