标准号：GB/T 4937.11-2018 有效

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法

英文名称：Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 11:Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method

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被代替标准

代替标准

被采用标准

IEC 60749-11-2002(等同)

采用标准

引用标准

GB/T 2423.22-2002(注日期引用) IEC 60749-3(不注日期引用)

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修订记录

标准摘要

GB/T 4937的本部分规定了快速温度变化--双液槽法的试验方法。当器件鉴定既可以采用空气-空气温度循环又可以采用快速温度变化--双液槽法试验时，优先采用空气一空气温度循环试验。 本试验也可采用少量循环(5次～10次)的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。 本试验适用于所有的半导体器件。除非在有关规范中另有说明，本试验被认为是破坏性的。 本试验与GB/T 2423.22-2002基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会。

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所。

起草者

张天福、高金环、彭浩、李树杰、于学东、崔波、裴选、迟雷、张艳杰。

简评

备注