标准号:GB/T 4937.1-2006
有效
中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则
英文名称:Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General
- 被代替标准
-
GB/T 4937-1995(部分代替)
- 代替标准
-
- 被采用标准
-
IEC 60749-1-2002(等同)
- 采用标准
-
- 引用标准
-
IEC 60050(所有部分)(不注日期引用)
IEC 60748(所有部分)(不注日期引用)
IEC 60747(*)(不注日期引用)
IEC 60050(*)(不注日期引用)
IEC 60747(所有部分)(不注日期引用)
IEC 60748(*)(不注日期引用)
- 修订记录
- 标准摘要
- 本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)并为GB/T 4937系列的其他部分建立通用准则。
当本部分与相应的详细规范有矛盾时,以详细规范为准。
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部(电子)
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 起草单位
- 本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所。
- 起草者
- 部分主要起草人:陈海蓉、崔波。
- 简评
- 备注