标准号：GB/T 4937.2-2006 有效

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压

英文名称：Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure

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被代替标准

GB/T 4937-1995(部分代替)

代替标准

被采用标准

IEC 60749-2-2002(等同)

采用标准

引用标准

IEC 60068-2-13(不注日期引用)

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修订记录

标准摘要

本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV 的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。 本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

起草单位

本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所。

起草者

部分主要起草人:崔波、陈海蓉。

简评

备注