标准号：GB/T 4721-2021 有效

中文名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

英文名称：General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits

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被代替标准

GB/T 4721-1992(全部代替)

代替标准

被采用标准

采用标准

引用标准

GB/T 18373(不注日期引用) GB/T 2036(不注日期引用) SJ/T 11282(不注日期引用) GB/T 5230(不注日期引用) GB/T 4722-2017(注日期引用) GB/T 1913.2(不注日期引用)

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修订记录

标准摘要

本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。 本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。 本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。

归口单位

全国印制电路标准化技术委员会。

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国印制电路标准化技术委员会

起草单位

广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司。

起草者

苏晓声、杨中强、蔡巧儿、杨艳、刘申兴、王金瑞、罗鹏辉、王爱戎。

简评

备注