IEC 60749-21-2004 半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性 - 扬州市先进制造业标准信息服务平台

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标准号：IEC 60749-21-2004 已废止

中文名称：半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

标准组织

【IEC】国际电工委员会

CCS分类

【L40】半导体分立器件综合

ICS分类

【31.080】半导体器件

发布日期

2004-03-15

实施日期

2004-03-15

废止日期

2005-10-17

被代替标准
代替标准: IEC 60749-21-2005(全部代替)
被采用标准
采用标准: EN 60749-21-2005(等同)
引用标准

修订记录
标准摘要
归口单位
主管部门
执行单位
起草单位
起草者
简评
备注