EN 60749-21-2005 半导器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性. - 扬州市先进制造业标准信息服务平台

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标准号：EN 60749-21-2005 已废止

中文名称：半导器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性.

英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 21: Solderability

标准组织

【CENELEC】欧洲电工标准化委员会

CCS分类

【L40】半导体分立器件综合

ICS分类

【31.080】半导体器件

发布日期

2005-02-15

实施日期

2005-09-01

废止日期

2012-02-12

被代替标准: EN 60749-1999(全部代替)
代替标准: EN 60749-21-2011(全部代替)
被采用标准: IEC 60749-21-2004(等同)
采用标准
引用标准

修订记录
标准摘要
归口单位
主管部门
执行单位
起草单位
起草者
简评
备注