EN 60749-15-2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装设备的耐钎焊温度. - 扬州市先进制造业标准信息服务平台

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标准号：EN 60749-15-2003 已废止

中文名称：半导体装置.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装设备的耐钎焊温度.

英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

标准组织

【CENELEC】欧洲电工标准化委员会

CCS分类

【L40】半导体分立器件综合

ICS分类

【31.080.01】半导体器件综合

发布日期

2003-04-17

实施日期

2004-01-01

废止日期

2011-09-01

被代替标准: EN 60749-1999(全部代替)
代替标准: EN 60749-15-2010(全部代替)
被采用标准: IEC 60749-15-2003(等同)
采用标准
引用标准

修订记录
标准摘要
归口单位
主管部门
执行单位
起草单位
起草者
简评
备注