标准号：EN 60249-2-13-1994 已废止

中文名称：印制电路用基材.第2部分:规范.第13号规范:通用级软覆铜聚酰亚胺薄膜,通用级

英文名称：Base Material for Printed Circuits Part 2: Specifications Specification No. 13: Flexible Copper-Clad Polyimide Film, General Purpose Grade (Includes Amendment A1: 1994) (IEC 249-2-13:1987 + A1: 1993)

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被代替标准

代替标准

被采用标准

采用标准

IEC 60249-2-13-1987(等同) DIN EN 60249-2-13-1994(等同)

引用标准

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修订记录

标准摘要

归口单位

主管部门

执行单位

起草单位

起草者

简评

备注