标准号：IEC 60249-2-13-1987 已废止

中文名称：印制电路用基材.第2部分:规范.第13号规范:通用级软覆铜聚酰亚胺薄膜,通用级

英文名称：Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 13: Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade

---

---

---

被代替标准

代替标准

被采用标准

EN 60249-2-13-1994(等同) GOST 26246.12-1989(等同) DIN EN 60249-2-13-1994(等同)

采用标准

JIS C 6472-1995(非等效) GB/T 13555-1992(等效) DIN EN 60249-2-13-1994(等同)

引用标准

---

修订记录

IEC 60249-2-13-1987am1

标准摘要

归口单位

主管部门

执行单位

起草单位

起草者

简评

备注