标准号：GB/T 13555-1992 已废止

中文名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

英文名称：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits

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被代替标准

代替标准

GB/T 13555-2017(全部代替)

被采用标准

IEC 60249-2-13-1987(等效) IEC 60249-2-15-1987(等效)

采用标准

引用标准

GB 5230(不注日期引用) GB 4722(不注日期引用) GB 4721(不注日期引用) GB/T 13557(不注日期引用)

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修订记录

标准摘要

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。

归口单位

全国印制电路标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

执行单位

全国印制电路标准化技术委员会

起草单位

本标准由机械电子工业部广州电器科学研究所负责起草。

起草者

标准主要起草人胡学为、耿如霆。

简评

备注