标准号：IEC 60249-2-15-1987 已废止

中文名称：印制电路用基材.第2部分:规范.第15号规范:规定的易燃性的软覆铜聚酰亚胺薄膜

英文名称：Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 15: Flexible copper-clad polyimide film, of defined flammability

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被代替标准

代替标准

被采用标准

HD 313.2.15 S1-1991(等同) EN 60249-2-15-1994(等同) DIN EN 60249-2-15-1994(等同) GOST 26246.13-1989(等同)

采用标准

JIS C 6472-1995(非等效) GB/T 13555-1992(等效)

引用标准

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修订记录

IEC 60249-2-15-1987am1

标准摘要

归口单位

主管部门

执行单位

起草单位

起草者

简评

备注