JIS C 6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜) - 扬州市先进制造业标准信息服务平台

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标准号：JIS C 6472-1995 有效

中文名称：挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)

英文名称：Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polyester film, Polyimide film)

标准组织

【JSA】日本工业标准调查会

CCS分类

【L30】印制电路

ICS分类

【31.180】印制电路和印制电路板

发布日期

1995-03-01

实施日期

1995-03-01

废止日期

被代替标准
代替标准
被采用标准: IEC 60249-2-13-1987(非等效) IEC 60249-2-15-1987(非等效) IEC 60249-2-8-1987(非等效)
采用标准
引用标准

修订记录
标准摘要
归口单位
主管部门
执行单位
起草单位
起草者
简评
备注